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周子学：2018年电子信息行业发展稳中有进
1月23日，中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学，在中国电子信息行业联合会“2019（第四届）中国电子信息行业发展大会”上，解读了《201 ...查看更多
2019年的美国贸易展会季
转眼已到2019年，我们又要迎来新一年的贸易展会季。展会季首先从在内华达州拉斯维加斯举办的CES（以前称为消费类电子产品展）拉开帷幕（图1）。CES展会之后，第二个登场的是在加州阿纳海姆市举办的NAM ...查看更多
丹邦科技有望受益FPC产业爆发，TPI薄膜项目将在2019年初投产
目前，中国电子级PI膜需求量非常大，电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动 ...查看更多
超薄型PI薄膜应用前景广泛，已经有批量化产品问世
2017年11月，时代新材年产 500 吨聚酰亚胺薄膜生产线已完成调试运行和优化。 2018年初，达迈的新厂，预计可开出600吨的生产产线，并包含先进PI ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、 ...查看更多
